熔点	-157°C
沸点	107-108 °C (lit.)
密度	0.728 g/mL at 25 °C (lit.)
蒸气压	>1 hPa (20 °C)
折射率	n20/D 1.412(lit.)
闪点	25 °F
LogP	3.6 at 20℃
溶解度	不溶于H2O;溶胶碳氢化合物、卤代烃、醚。
形态	液体
颜色	无色
比重	0.728
水溶解性	Miscible with water.
水解敏感性	3: reacts with aqueous base
敏感性	Moisture Sensitive
BRN	1098278
稳定性	稳定，但对水分敏感。高度易燃。与水、酸和碱接触生成高度易燃气体（氢气）。

安全信息

危险品标志	F,Xi
危险类别码	11-36/37/38-52/53
安全说明	9-16-29-33-37/39-26-61
危险品运输编号	UN 1993 3/PG 2
WGK Germany	1
TSCA	Yes
海关编码	29310095
危险等级	3
包装类别	II

生产及用途

理化性质

三乙基硅烷外观呈无色或浅棕色油状液体；溶于大多数极性有机溶剂，经常在CH₂Cl₂中使用；密度0.728 g/mL(25°C)，沸点107-108°C，闪点-39C。

稳定性

1.在碱水作用下，分子内的Si-H键断裂，放出氢气，生成三乙基硅醇。与烷基锂反应，Si-H键中的氢原子被烷基取代。与烷氧基锂反应，生成三乙基烷氧基硅烷。三氯化铝存在下，与氯化氢反应，生成三乙基氯硅烷。在铂催化剂作用下，可与链烯烃发生加成反应。
2.对酸、碱和湿气敏感，与湿气接触会放出氢气。建议在干燥条件下储存和在通风橱中使用。

还原性

一般还原反应都是在碱性环境下进行，三乙基硅烷能在TFA等酸性环境下做还原剂使用是它最大的特点。能被用于缩醛的还原，或是糖类的端位烷氧基的消去等。另外，与过渡金属催化剂一起使用可以做硅氢断裂加成。

化学性质

无色透明液体

用途

用于有机合成及医药中间体

用途

在碱水作用下，分子内的Si-H键断裂，放出氢气，生成三乙基硅醇。与烷基锂反应，Si-H键中的氢原子被烷基取代。与烷氧基锂反应，生成三乙基烷氧基硅烷。三氯化铝存在下，与氯化氢反应，生成三乙基氯硅烷。在铂催化剂作用下，可与链烯烃发生加成反应。可由三乙基氯硅烷用氢化锂或四氢锂铝还原来制取。用来合成有机硅化合物。

用途

三乙基硅烷(Triethylsilane)，简写Et3SiH，是一种常见还原剂，主要用于有机硅合成，一般还原反应都是在碱性环境下进行，三乙基硅烷能在TFA等酸性环境下做还原剂使用是它最大的特点。能被用于缩醛的还原，或是糖类的端位烷氧基的消去等。另外，与过渡金属催化剂一起使用可以做硅氢断裂加成。

用途

多功能还原剂；用于 2-色原烷醇还原反应的研究；用于通过烯烃的硅氢化反应合成烷基硅烷的三烷基硅氢化物，与 TES 可观察到顺式选择性；合成一种用于治疗疼痛的Nav1.7螺-羟吲哚阻断剂；用于氧化还原引发的阳离子聚合反应；用于环十二酮肟的Beckmann重排反应；用于丙二烯与烯酮的区域选择性还原偶联反应；用于苯乙烯催化聚合反应后的再激活催化剂；用于有关预测有机硅闪点的研究

上下游产品

上游产品共计:26个

下游产品共计:0个

原料药中间体

OLED材料中间体

单质

氢、氮、氧等工业气体

无机碱

无机酸

氧化物和过氧化物

非金属矿

羰基金属

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